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標題： 武漢敏芯半導體股份有限公司光電子芯片產業化（二期）項目
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發布時間：	2021-03-29 16:15:39
信息簡介：	武漢敏芯半導體股份有限公司光電子芯片產業化（二期）項目，1、項目建設地址：湖北省武漢市東湖新技術開發區濱湖路8號武漢華燦光電股份有限公司二期1樓。2、項目內容：在一期項目中增加劃片機、裂片機、ICP刻蝕機共3臺設備，同時在一期項目芯片工藝GaAs蝕刻中增加CI2蝕刻的步驟，一期項目產能不變二期項目在一樓購置安裝新銀漿設備、共晶貼片機、銀漿貼片機等47臺設備，項目建成后具備年產TO器件150萬只的生產能力。